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- 202104-23Marvell与Pixeom合作推出低成本高效能云端边缘运算解决方案为克服汽车、工业运算与虚拟实境(VR)等云端应用固有的延迟问题、实现即时服务,Marvell与Pixeom在2018年消费性电子展(CES)中展示一个低成本、高效能的解决方案,建立分散式作业模式,配置高效能运算硬体与搭配的相关软体于网路边缘(edge)的装置,并提供所需的安全功能,以拓展Google Cloud Platform服务至网路边缘。 根据Semi...
- 202104-23英特尔与NVIDIA掀AI芯片性能论战 英特尔另辟蹊径知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮,日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及Google I/O均不约而同地以AI为主轴,然而,除了少数大型公司相对松散无组织的发散性计划外,大多数AI开发计划多由半导体业者从芯片设计端来执行,一如过去数10年来在电脑运算领域的情况一样。 NV...
- 202104-23专为物联网打造的多重协定网状网络方案Wirepas和芯科科技(Silicon Labs)共同宣布推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案。Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案,将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。Wirepas和Silicon Labs携手使客户和合作伙伴能运用Wi...
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