- 202104-23富士通DLU、HPC芯片 台积电代工代工人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片,而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。AI学习技术之一的深度学习,是推进AI判断的重要技术,但...
- 202104-23受180亿美元芯片业务出售推动 东芝年利润将大涨33%据路透社北京时间5月15日报道,东芝公司周二称,公司本财年的净利润预计将大涨33%,这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示,东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元),较上年的4.0437万亿日元下降2%;净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元),上年净亏损9657亿日元。东芝...
- 202104-23英特尔未来两年将在以色列投资50亿美元建厂英特尔今日宣布,准备在以色列扩建工厂,并已提交相关申请。另据以色列政府透露,英特尔计划投资约50亿美元。当前,英特尔已在以色列投资约350亿美元,是以色列科技领域最大投资者,在以色列拥有一万多名员工。英特尔今日在一份声明中称,新投资将主要用于升级位于以色列南部的凯尔耶特盖特(Kiryat Gat)制造工厂。另据以色列财政部称,从2018年至2020年,英特尔计划在该工...
- 202104-23英业达上海厂为生产AirPods及HomePod 扩增5成产能英业达(2353)首季营运突破千亿元(新台币,后同)、创近年新高,获利也较去年同期大涨逾8成,税后每股盈余(EPS)0.35元,预期在电脑及伺服器事业成长动能拉抬下,第二季营运将再向上升扬。为因应苹果的AirPods订单需求,英业达不仅要扩增上海厂规模,还将增加不只一处的新厂。法人推估,英业达在掌握AirPods生产之良率及效能后,有机会维持高占比的Apple订单量,...
- 202104-23中国万能芯片获突破可用于相控阵雷达 打破西方垄断日前,在一次军民融合展会上,中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后,中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景,总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后,中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。...