- 202104-23工信部:2018年Q1生产集成电路399.9亿块,手机4.2亿台根据证券时报网的报道,工信部5月2日发布1-3月电子信息制造业运行情况。数据显示,2018年Q1,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%,增速同比回落2.4个百分点,快于全部规模以上工业增速6.7个百分点,在制造业细分行业中增速排名居前列。3月份,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%,增速同比回落3.3个百分点。以下为电子信息制造业的具体产量...
- 202104-23寒武纪科技重磅发布新一代云端 AI 芯片!业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布了Cambricon MLU100 云端智能芯片和板卡产品、寒武纪 1M 终端智能处理器 IP 产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。中国科学技术大学教授陈国良院士、中国科学院科学传播局局长周德进、中国科学院计算技术研究所党委书记李锦涛、中国科学院上海分院副院长张旭院士、上海...
- 202104-23UltraSoC获晶心科技选用于RISC-V开发的追踪及调试UltraSoC日前宣布:亚洲领先且成熟的中央处理器半导体知识产权(CPU IP)供应商晶心科技(Andes Technology)已采用UltraSoC先进的嵌入式分析技术,来支持其AndesCore系列RISC-V处理器。晶心科技将利用UltraSoC包括业界唯一商用RISC-V处理器追踪解决方案在内的独一无二的IP产品系列,来实现其复杂应用嵌入式产品的开发加速和...
- 202104-23安森美半导体发布2018年第1季度业绩2018年5月2日 – 安森美半导体公司 (ON Semiconductor Corporation,美国纳斯达克上市代号:ON) 于美国时间4月29日宣布,2018年第1季度总收入为1,377.6百万美元,较去年第1季度GAAP收入下跌约4%。2018年第1季度收入较去年第1季度Non-GAAP收入上升约7%,不包括把收入确认从 “sell-through”实际销售...
- 202104-23赛普拉斯发布2018年第一季度财报加利福尼亚州圣何塞,2018年4月26日——半导体公司(纳斯达克代码:CY)今日公布其2018年第一季度财报。总营收为5.822亿美元,同比增长9.5%GAAP(美国通用会计准则)和非GAAP利润率分别为36.5%和45.9%,同比分别增长700和660个基点GAAP和非GAAP稀释后的每股收益分别为0.02美元和0.27美元,同比增长0.15美元和0.14美元汽车终...