- 202104-23陈光祖:汽车“芯病” 汽车心病早在2000年中科院著名院士王大珩和杨嘉墀等31位院士,上书国务院,提出“发展我国汽车电子信息产业,抢占世界汽车计算平台制高点的建议”。 本文作者:陈光祖 反思“中兴芯片之殇”。 中兴事件给我们汽车芯片也再度敲起警钟,汽车的“芯病”将成为汽车强国梦的心病。在新时代,我们再也不能因为汽车芯片之艰难,而步步退却,要...
- 202104-23人工智能芯片的中国机会46年前,先驱者10号驶向太空,成为人类历史上第一个驶出太阳系的探测器——以这个人类探索未知宇宙的故事开场,昨天下午,寒武纪创始人兼CEO陈天石发布了其最新产品,寒武纪1M智能处理器芯片及首款云端智能芯片MLU100。这两款产品的发布,也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。 此前,另一家明星...
- 202104-23解密Arm中国:全球最具影响力的芯片公司中国布局浮出水面经济观察报 记者 陈伊凡 沈怡然 李华清 对于Arm与中国合资公司事宜,5月4日下午,Arm授权的代表邮件回复《经济观察报》称:“合资公司目前刚开始运营”,“我们的重点是让这个新的合资公司取得成功;开发出全新的Arm IP和标准,赋能中国市场,促进本地创新和增长。”“Arm将不会回应一切未经证实的市场臆测。”关于Arm与中国的合资公司,近期多个报道称中方将控股,且合资...
- 202104-23传大基金二期募集方案获批,保底1500亿大陆国家集成电路产业投资基金(大基金)二期募资方案传出已获中国国务院批准,本次募资规模并获官方「保底」1,500亿元人民币,主要目标将锁定人工智能(AI)、物联网等科技领域。国新办日前举行记者会透露,二期大基金正在募资,本次募资规模至少达1,500亿元,甚至有业界人士预估,本次募资将达3千亿元。报导指出,大基金的二期募资规模将超越第一期,主要以大陆国家战略和新兴行业进...
- 202104-23传大基金将新成立一个3000亿半导体基金根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法,短期内大陆主管部门将会宣布成立一个3000亿的新基金,用于发展半导体产业,加快缩短与美国的技术差距。不过,分析人士担忧,大陆此时成立该基金,可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控,恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。事实上,早在2014年,大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」(俗称「大基金」),主...