- 202104-23Google发布人工智能芯片TPU 3TechCrunch 报导,Google CEO Sundar Pichai 8 日在 2018 年 Google I/O 大会发布第三代 TPU(Tensor Processor Unit,TPU3)。他说,TPU 3 机架丛集(Pod)的效能较去年 TPU 2 Pod 高出 8 倍,最高可达 100petaFLOPS。Venture Beat 报导,Pichai ...
- 202104-23联电Q2预计微幅增长,产能利用率维持九成以上联电公布4月营收达124.12亿元(新台币,下同),与3月持平表现,年增4 .07%;累计今年前四月营收499.09亿元,年增1.14%。联电预期,第2季整体营运将优于第1季。第2季晶圆代工出货量将季增2%至4%,主要来自无线通讯与电脑周边应用需求增加。今年以来联电的产能利用率多维持九成以上,联电表示,将努力确保新的28纳米产品设计商机,借由新产品设计定案及生产,在未...
- 202104-23英特尔投资再出手,这三家中国创业公司或爆发!5月8日,美国芯片巨头英特尔在投资全球峰会上宣布,向12家科技创业公司投资超过7200万美元,涵盖了人工智能、物联网、云服务和硅等多个领域。其中,被投资企业中有三家中国公司,分别是乐鑫、瑞为和灵雀云。无晶圆厂半导体公司乐鑫科技据了解,乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,业务主要针对物联网领域。乐鑫科技官网介绍称,该公司针对物联网应用提供一整套灵活多样的解决方案,...
- 202104-238nm工艺!骁龙730首曝光,集成NPU根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息,此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710,另外,高通还准备了一款骁龙730。印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料,看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距,非常强悍。具体来说,骁龙730基于三星8nm LPP工艺打造(理论比10nm LPP节能10%...
- 202104-23贺利氏发力拓展银浆之外的专业技术领域 扩大产品组合SNEC第十二届(2018)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会将于5月28日至30日在上海浦东新国际博览中心举办。全球领先的可再生能源技术解决方案提供商贺利氏光伏将在展会上(W3-510展台)推出一系列太阳能电池技术与解决方案,进一步扩大公司的产品组合。开展之前,贺利氏宣布了其最新战略重点,即通过不断扩大产品组合为整个光伏行业价值链提供有力支持。作为金属化浆...