- 202104-23中科创星创始合伙人米磊:硬科技需转化为经济驱动力近年来,西安市提出了“打造硬科技之都”的口号,硬科技成为古城的一张名片。中科院西安光机所光学博士、中科创星创始合伙人米磊,正是这一概念的提出者。他认为,未来的产业升级,要大量依靠“硬科技”所提供的科研成果转化。目前,中科创星及其旗下的天使投资机构已经成功孵化了230多家高科技企业,其中有不少企业都获得了良好的成长和效益。将科研变成护城河2012年有一天,米磊的女儿生病...
- 202104-23恒芯中国首季度亏损收窄至847.7万元恒芯中国公布截至2018年3月31日止3个月第一季度业绩:股东应占亏损:847.7万元,亏损收窄 ...
- 202104-23芯片投资“被误解”:达泰资本如何布局?芯片投资“被误解”:达泰资本如何布局?21世纪经济报道 申俊涵 北京报道由于行业技术含量较高、离消费者距离较远,此前,芯片行业并未像互联网行业一样引起投资人的大量关注。四月中旬以来,受美国制裁中兴事件的影响,芯片投资在国内引起热潮。阿里巴巴、恒大等企业纷纷进军芯片和集成电路产业,千亿规模的国家集成电路产业投资基金二期也正在募集中。但在硬币的背面,芯片投资也面临诸多无奈...
- 202104-23高通难获恩智浦股东支持 再度延长收购要约期限5月12日报道(记者 张轶群)近日,高通宣布再次延长对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限,这一期限延长至5月25日。高通在2016年10月宣布,将以每股110美元的现金收购恩智浦,交易总价约为380亿美元。若成功收购,将是半导体行业内规模最大的一笔交易。对于恩智浦的收购可以使高通拓展自己的业务范围,减少在智能手机业务上的依赖,而恩智浦作为优质资源也将抬高高通在资本...
- 202104-23一期投资7.3亿!金柏科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)与香港金柏科技有限公司(以下简称:金柏科技)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。据了解,4月17日,厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板(硬板)项目签约。可以说,厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。 左为金柏科技董事长张志华,右...