存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线，将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成已获得联发科电源管理IC（PM-IC）封测订单，首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三季度问世，并将应用于车用雷达领域。FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。说到FOPLP（Fan-Out Panel Leve...

苹果正开发平价版的HomePod智能音箱，将挂旗下品牌Beats的商标，芯片供货商已选定联发科 。 联发科表示一向不评论客户端信息。苹果的HomePod采取高价策略，但竞争对手Amazon、Google等的同款产品大约100美元左右的价位，现行智能音箱龙头Amazon的入门Echo Dot仅49.99美元，最近Google推出的 Home Mini也只要49美元，更凸...

富士通明年将推出数字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的计算能力，2019财年（2020年上半年）时还会推出DAU专用计算机系统，目标是提供到100万位的大规模平行处理能力， 也就是可以快速算出一个多达100万个变量多项式方程序的最佳解。不用苦等量子计算机商品化，富士通社长田中达也在2018年东京论坛大会上，发表了全球第一款启发自量子退火算法的商用芯片称为数字退...

近期高通由总裁 Cristiano Amon 亲赴深圳，拜访OPPO 之后，市场也就传出高通顺利由骁龙 670 处理器拿下OPPO下半年旗舰机 R15S 的订单。市场分析师指出，OPPO 是现在整个手机市场出货量第 4 大厂，是除了苹果、三星、华为之外的全球第 4 大手机生产厂商，如果高通能够成功拿下 OPPO 的手机订单，这将会给高通带来大量的收入。 其次，竞联发科...

根据《经济学人》(The Economist)的报导指出，在今年的下半年，台积电以其最新技术所制造出来的半导体产品，将开始出货；从此之后， 全世界最为精良、功能最强的半导体，将首次出自台积电之手，而非其竞争对手美国的同业英特尔公司。这真可谓是台湾之光！ 在该集团董事长张忠谋长达 30 年的领导之下，其在经营上的投入，真是煞费苦心；并在国际间，受到极高得评价。 目前该公...