“星光中国芯工程”总指挥，芯片技术国家重点实验 室主任，中国工程院院士邓中翰　　新浪财经讯 “2018科博会主题报告会”于5月18日在北京·全国政协礼堂举办，“星光中国芯工程”总指挥，芯片技术国家重点实验室主任，中国工程院院士邓中翰出席并演讲。　　其表示随着人工智能时代的临近，人工智能芯片领域将成为影响未来世界格局的科技创新主战场，这也对集成电路的设计制造提出了全新的...

中国是世界上最大的集成电路市场。根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位，2017年更达到历史新高：2601亿美元。中国芯片的挑战在哪里？未来机会在哪里？中国芯是否...

存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线，将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成已获得联发科电源管理IC（PM-IC）封测订单，首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三季度问世，并将应用于车用雷达领域。FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。说到FOPLP（Fan-Out Panel Leve...

苹果正开发平价版的HomePod智能音箱，将挂旗下品牌Beats的商标，芯片供货商已选定联发科 。 联发科表示一向不评论客户端信息。苹果的HomePod采取高价策略，但竞争对手Amazon、Google等的同款产品大约100美元左右的价位，现行智能音箱龙头Amazon的入门Echo Dot仅49.99美元，最近Google推出的 Home Mini也只要49美元，更凸...

富士通明年将推出数字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的计算能力，2019财年（2020年上半年）时还会推出DAU专用计算机系统，目标是提供到100万位的大规模平行处理能力， 也就是可以快速算出一个多达100万个变量多项式方程序的最佳解。不用苦等量子计算机商品化，富士通社长田中达也在2018年东京论坛大会上，发表了全球第一款启发自量子退火算法的商用芯片称为数字退...