- 202104-23工信部:欢迎各方企业投资二期国家集成电路产业基金4月25日,在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间,工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示,中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。陈因同时表示,欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。以下是采访实录彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响,在此基础上,中方是否会提高在集成电路方面的资金投入,尤其...
- 202104-23BAT为何要集体布局AI芯片?...
- 202104-23科技巨头争相入局AI芯片 芯片厂商腹背受敌继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI(人工智能)芯片后,近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营,另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示,自主研发除降低成本外,根据自己产品所定制的芯片,可以更好地进行适配和调教。“自产芯”的爆发,对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁,同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下,部分芯片制造商试图...
- 202104-23中国电科首款太赫兹成像芯片发布一枚米粒大小的太赫兹芯片,却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉,由中国电科13所研制的首款太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布。由于人体自身辐射的太赫兹波信号极其微弱,因此要求太赫兹芯片具备超高灵敏度、超低噪声以及超宽频带特性,才能将人体辐射的微弱信号检测出来,从而达到成像的目的。中国电科13所副所长王强告诉记者,这款芯片可以探...
- 202104-23为全面屏保驾护航 德莎新一代导电胶6023x系列应运而生...