- 202104-23台积电的堆叠晶圆技术可以将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会,它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)技术。顾名思义,WoW的工作方式是垂直堆叠层,而不是将它们水平放置在电路板上,就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。Waf...
- 202104-23谷歌:现有芯片需做AI优化 至今未见成功的AI专用芯片新浪科技讯 5月3日下午消息,今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会,Google首席科学家Greg Corrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示,Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片,但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片(所谓AI芯片)的成功案例。相反,我们认为...
- 202104-23铝质电解电容、固态电容涨价8-10%大陆最大铝质电解电容厂艾华近日宣布调涨售价8%,台湾国宏团旗下的智宝和凯美、金山电、立隆, 以及日系通路商日电贸等有望跟进,这是继积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻之后,被动组件第三波涨价潮。由于上游重要材料铝箔缺货结构难解,业界普遍预估,今年铝质电解电容缺货情况可能比积层陶瓷电容(MLCC)还要严峻,加上去年涨幅不大,今年涨价力道可能更为明显。铝工业一直属于高耗电、...
- 202104-23台湾IC产值Q1季减10.7% Q2估回升台湾半导体产业协会(TSIA)统计,第1季台湾IC业产值新台币6032亿元,季减10.7%;TSIA预期,第2季台湾IC业产值可望回升,将季增1.8%。受工作天数减少及淡季效应影响,第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑;其中,IC设计业产值1372亿元,季减14.7%,是台湾IC业中第1季产值季减幅度最大的次产业。第1季IC测试业产值332亿...
- 202104-23台积电7nm工艺量产:功耗降低65%,未来5nm再降20%功耗在7nm节点,台积电已经是雄心勃勃,除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外,台积电还手握50多个7nm芯片流片,新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%,未来升级到5nm之后性能还能再提升15%,功耗降低20%。 英特尔在14nm、10nm工艺上的难产给了其他半导体公司赶超的机会,由于2019年之前都无法推出10...