- 202104-23助力核心芯片发展!集成微系统封装平台今日苏州揭牌5月11日,由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台(MSPC,Micro System and Packaging Centre)揭牌仪式在苏州国际博览中心举行,第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。苏州工业园区管委会副主任丁立新致辞。他表示,集成微系统封装平台的建设打通...
- 202104-23EUV极紫外真难!台积电首次揭秘5nm:频率仅提升15%Intel 10nm工艺还在苦苦挣扎,台积电和三星已经开始量产7nm,下一步自然就是5nm,台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标,看起来不是很乐观。明年,台积电的第二代7nm工艺会在部分非关键层面上首次尝试使用EVU极紫外光刻系统,工艺节点从CLN7FF升级为CLN7FF+,号称晶体管密度可因此增加20%,而在同样密度和频率下功耗可降低10%。台积电5nm(CL...
- 202104-23安森美半导体收购感测产品供应商SensL安森美半导体公司宣布收购SensL Technologies Ltd(以下简称“SensL”)。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则(Non-GAAP)每股盈利。SensL总部位于爱尔兰,是专为汽车、医疗、工业和消费市场提供硅光电倍增管(SiPM)、单光子雪崩二极管(SPAD)和光达(LiDAR)感测产品的一个技术领导者。收购使安森美半导体扩展其在先进驾...
- 202104-23高通称首批5G手机预计2018年提前推出 小米OV在列?5月11日报道(记者 张轶群)2019年被普遍视为5G商用的元年。很多设备商和运营商计划在明年推出5G商用设备和网络,但出于市场竞争等目的,一些“激进”的厂商计划将这个时间提前。近日,高通高级副总裁Durga Prasad Malladi在接受媒体采访时表示,部分OEM厂商以及运营商有意加速推进5G商用这一进程,首批5G手机或将于2018年年底推出。Malladi表示...
- 202104-23苹果自研电源芯片:Dialog欲哭无泪苹果最近几年在自主研发芯片的道路上越走越远,从一开始的CPU发展到GPU,现在连网络基带和电源管理芯片都要自己动手了。而这其中受伤最重的显然就是此前苹果的合作伙伴,比如电源管理芯片供应商Dialog ,最近这家公司发布了第一季度财报,CEO简直欲哭无泪。在Dialog半导体的Q1业绩表中,收入同比增加了23%,达到了2.44亿美元,但是利润却下跌了25%,仅剩1740...