- 202104-23联发科、友达 迎拉货潮科技网站披露,小米为迎接即将到来的IPO与欢庆八周年,本月底除将发表年度旗舰机小米7,也可能同时推出八周年纪念机小米8,并传出小米8将与iPhone X一样具备3D感测技术,可望在6月上市,有助联发科(2454)、友达、富智康等供应链营运。如同iPhone在去年推出iPhone 8同时,也发表十周年纪念机iPhone X;小米去年推小米6,依数字推断,今年推出的将是小...
- 202104-23台湾IC设计每股获利排名 谱瑞矽力杰领跑IC设计业第1季每股获利排名大洗牌,谱瑞科技第1季每股纯益达新台币5.3元(后同),跃居每股获利王宝座;联发科每股纯益1.69元,跌出前10名之列。上海昂宝一举跃升至第六位。高速传输介面芯片厂谱瑞科技第1季因工作天数减少,及智能手机市场需求疲软,业绩较去年第4季滑落,但仍维持高获利表现,税后净利4.04亿元,为历年同期新高,每股纯益5.3元,跃居IC设计业每股获利王。...
- 202104-23法人:美解除对中兴禁售 有利台厂美国总统特朗普昨(14)日指示商务部应“尽速”让中兴通讯恢复营运。法人认为,若美国解除对中兴的零组件禁售管制,将对联发科、联亚、稳懋、南亚科等与中兴往来的台湾厂商有利。中兴上月因违反伊朗制裁条款,遭美国商务部禁止七年内与美国企业有任何包括零件、商品、软件和技术等业务往来,台湾国贸局随后也要求国内出货中兴业者需先申请,获准后才能与中兴有业务往来。中兴曾表示,美国封杀恐造...
- 202104-23富士通DLU、HPC芯片 台积电代工代工人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片,而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。AI学习技术之一的深度学习,是推进AI判断的重要技术,但...
- 202104-23受180亿美元芯片业务出售推动 东芝年利润将大涨33%据路透社北京时间5月15日报道,东芝公司周二称,公司本财年的净利润预计将大涨33%,这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示,东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元),较上年的4.0437万亿日元下降2%;净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元),上年净亏损9657亿日元。东芝...