加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 6 月 19 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 750mA、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8607。该器件...

21IC讯 Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位组件 (TPA) 技术确保端子完全安放到外壳当中，而 Micro-Fit TPA 单排和双排插座还可以作为集成二次闭锁 (ISL) 装置。在将这两种功能结合到一起后，几乎可以完全避免常见的装配误差造成的端子脱出问题。下...

美高森美公司(Microsemi Corporation) 和Analog Devices公司宣布推出可扩展碳化硅(SiC)驱动器参考设计解决方案，其基础为美高森美的一系列碳化硅MOSFET产品和Analog Devices公司的ADuM4135 5KV隔离栅极驱动器。这款双碳化硅MOSFET驱动器参考设计提供用户友好的设计指南，并通过使用美高森美的碳化硅MOSFET...

支持可穿戴设备和使用钮扣电池的小型设备等物联网产品安全通信  东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出两款新IC：“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，它们实现可与之前产品[2]相媲美的行业领先[1]低电流消耗，同时提供增强的安全功能。这些新IC是东芝支持低功耗蓝牙（Bluetooth® Lo...

东京-- 东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出最新产品“TPD4207F”，扩大其小型封装高压智能功率器件（IPD）产品阵容，该产品适用于空调、空气净化器的风扇电机和泵等各类产品。新IPD采用小型“SOP30”表面贴装型封装，实现更大的额定电流（5A）和600V的高电压。量产出货即日启动。该新IPD利用东芝最新MOSFET技术—...